在人类进入信息化的今天，电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中，随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段，无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境，严重影响着它们的正常工作，同时，电子设备之间也会相互干扰。不仅如此，电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。

电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题，各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰，电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。

      目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。

     化学镀镍是否能用空气搅拌

化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此，在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区，可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此，不锈钢件表面化学镀镍，化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开，空气搅拌管放在加热管的下面。

   但是，化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差，减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而，采用泵循环镀液进行机械搅拌，不锈钢化学镀镍，保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生，间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区，把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成，过滤次数以l0次/h为好，可以及时去除固体颗粒，防止溶液的自分解。

   1953年布朗勒在美国《金属精饰》发表论文，介绍了化学沉积镍层的物理性质，指出那实际上是镍磷合金的共同沉积，因此所获得的镍层比普通镍要硬。

  1954年，化学镀镍从只能在铁合金基体上沉积发展到可以在非铁系金属上沉积。

  1955年，皮比斯丁在《金属精饰》上发表了在非金属上沉积化学镍的论文。预示在合成树脂、陶瓷、玻璃、木材等材料上也可以获得良好的镀层。只是由于结合力太差，没有能引起工业界的重视，延缓了这一技术的应用。

  直到1958年才有工业化的化学镀镍用于实际生产。

  1959年，威斯特发表了关于在碳上沉积化学镍的论文。但是直到1968年之前，化学镀镍工艺都是以高温型为主。

  20世纪60年代末，日本姬路工业大学的石桥知等对化学镀镍作了系统的研究，在日本《金属表面技术》上发表了一系列论文，直到开发出常温型化学镀镍工艺。这一工艺在1968年开发成功，于1970年在日本《金属表面技术》期刊第21卷发表。

  此后，化学镀镍，化学镀镍在非金属电镀等工业领域获得广泛的应用。由于它具有比化学镀铜更多的优点，尤其在非金属电镀方面，其优良的稳定性和镀层性能，使之在很多场合取代了化学镀铜。特别是在镀层的导电性和装饰性方面，都比化学镀铜要好。